位置決め・アライメント

基板やパネル上に配置されたアライメントマークをカメラで撮影し、座標系のズレを検出し補正する技術です。高精度な加工が求められる装置には必須となる技術であり、当社でも多くの開発実績があります。

位置決め

装置に搬入された基板上のアライメントマークをカメラで撮影し、検出位置を求めます。基準位置と検出位置との差からズレ量を算出します。

アライメント

求めたズレ量分ステージを移動させ、加工位置の調整(アライメント)を行います。

外観検査(不良品検出)

製品をカメラで撮影し、異物や汚れの混入、歪な形などを検出する技術です。
当社では生産ラインでの製品検査システムの開発経験があり、ラインカメラで撮影した画像を画像処理で解析し、製品の欠けや汚れを検出しました。

外形検出

半導体向けのウェハ加工装置にて、ステージ上に配置されたウェハの外形画像を2値で取得し、加工エリア(座標系)を取得します。

文字列認識

製品に刻まれた製品管理番号(ロット番号)などの文字列を検出し、判別する技術です。