位置決め・アライメント
基板やパネル上に配置されたアライメントマークをカメラで撮影し、座標系のズレを検出し補正する技術です。高精度な加工が求められる装置には必須となる技術であり、当社でも多くの開発実績があります。
位置決め
装置に搬入された基板上のアライメントマークをカメラで撮影し、検出位置を求めます。基準位置と検出位置との差からズレ量を算出します。
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アライメント
求めたズレ量分ステージを移動させ、加工位置の調整(アライメント)を行います。
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外観検査(不良品検出)
製品をカメラで撮影し、異物や汚れの混入、歪な形などを検出する技術です。
当社では生産ラインでの製品検査システムの開発経験があり、ラインカメラで撮影した画像を画像処理で解析し、製品の欠けや汚れを検出しました。
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外形検出
半導体向けのウェハ加工装置にて、ステージ上に配置されたウェハの外形画像を2値で取得し、加工エリア(座標系)を取得します。
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文字列認識
製品に刻まれた製品管理番号(ロット番号)などの文字列を検出し、判別する技術です。
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