組込システム

組込システムの開発実績

業務用スチームオーブンを開発。タッチパネル及びLCD表示のドライバ開発や、FlashメモリやUSBメモリのRead/Write制御、シリアル通信（Modbus）による外部からの装置制御等、ファームウェア全体の開発を担当。またCPUの変更によるファームウェアの移植も担当。

サンプルの搬送、試薬の投入、かくはん等の制御を行って、全自動で検査を行う装置の開発を行っております。

Ｘ線を対象物に照射した際の蛍光Ｘ線を計測して、特定の物質の有無等を検査する装置です。例えば、鉛フリー基板の検査等で使用します。

ガス漏れ検知の、CPU変更による移植作業（アセンブラ⇒C言語）や、４G回線を使用してデータ送信を行うためのミドルウェア部分の作成を行いました。

３Dプリンタ等で使用されるレーザ加工機の、レーザ発振器の作製を行いました。本体のパネルスイッチによる操作だけでなく、TCP/IPを使用してコマンドを送ることも制御可能です。

光学顕微鏡の試作を行っております。弊社で同時開発中のPCソフトウェアと連携して、光源や光センサの制御、ライブモニタのためのカメラ制御等を行いました。

車載器（ドライブレコーダー）のための基盤となる各種機能の実装を行いました。 ETC、ファームウェア更新、Flashメモリ制御、速度・加速度の演算等を担当しました。